Bo mạch in (PCB) tương tự chất nền SLP

SLP nằm giữa các bo mạch in tiêu chuẩn (PCB) và các bo mạch IC tiên tiến

PCB dạng nền là giải pháp PCB cao cấp mô phỏng các bo mạch chứa IC đồng thời cung cấp chi phí thấp hơn và tính linh hoạt sản xuất cao hơn. Kết hợp mật độ cao, độ chính xác và hiệu quả chi phí, chúng đóng vai trò là sản phẩm trung gian kết nối giữa PCB truyền thống và bo mạch chứa IC.

Mô tả

Tổng quan về PCB dạng nền

PCB dạng nền là sản phẩm bảng mạch in cao cấp nằm giữa các bảng mạch in truyền thống (PCB) và các nền mạch tích hợp (IC substrates). Chúng kết hợp ưu điểm về chi phí của quy trình sản xuất PCB truyền thống với các đặc tính mật độ cao, độ chính xác cao của IC substrates, chủ yếu phục vụ cho các sản phẩm yêu cầu tích hợp cao, đường mạch mảnh và cấu trúc nhiều lớp.

Đặc điểm chính

  • Độ rộng và khoảng cách đường mạch nhỏ:Thường đạt 30/30μm hoặc nhỏ hơn, vượt xa PCB truyền thống (thường là 50/50μm hoặc lớn hơn).
  • Kết nối đa lớp mật độ cao:Sử dụng quy trình ép lớp tương tự như chất nền IC để hỗ trợ số lượng lớp lớn hơn và kết nối mật độ cao.
  • Cân bằng chi phí và hiệu suất:Quy trình sản xuất và chi phí thấp hơn so với chất nền IC nhưng cao hơn so với PCB tiêu chuẩn, đáp ứng yêu cầu của các thiết bị điện tử tiêu dùng cao cấp (ví dụ: bo mạch chủ điện thoại thông minh, mô-đun camera).

Lĩnh vực ứng dụng

Được sử dụng rộng rãi trong điện thoại thông minh, thiết bị đeo, thiết bị truyền thông tốc độ cao và các sản phẩm nhạy cảm về chi phí khác yêu cầu mật độ cao và hiệu suất tốt.