Bo mạch in (PCB) phủ đồng bằng gốm

Bo mạch in (PCB) phủ đồng trên nền gốm cho thiết bị điện tử hiệu suất cao

Bo mạch in phủ đồng trên nền gốm là loại bo mạch in hiệu suất cao sử dụng vật liệu gốm làm nền, bề mặt được phủ bằng lá đồng có độ tinh khiết cao. Các loại nền phổ biến bao gồm alumina (Al₂O₃), nitrit nhôm (AlN) và nitrit silic (Si₃N₄), tất cả đều có độ dẫn nhiệt, cách điện và độ bền cơ học xuất sắc.

Mô tả

Bo mạch in (PCB) phủ đồng gốm

Bo mạch in gốm phủ đồng là lựa chọn tuyệt vời cho các sản phẩm điện tử cao cấp hiện đại, mang lại khả năng tản nhiệt hiệu quả và độ tin cậy cao nhờ vào hiệu suất vượt trội.

Ưu điểm sản phẩm

  • Độ dẫn nhiệt xuất sắc:Độ dẫn nhiệt của vật liệu gốm cao hơn nhiều so với vật liệu FR-4 truyền thống, giúp giảm nhiệt độ hoạt động của các linh kiện điện tử và kéo dài tuổi thọ sản phẩm.
  • Độ tin cậy cao:Vật liệu gốm có khả năng chống chịu nhiệt độ cao, ăn mòn và oxy hóa xuất sắc, phù hợp cho môi trường làm việc khắc nghiệt.
  • Cách điện vượt trội:Vật liệu gốm có điện trở cách điện cực cao, đảm bảo hoạt động an toàn và ổn định của mạch điện.
  • Cấu trúc gọn nhẹ:Cho phép bố trí mạch dày đặc và thiết kế miniaturized để đáp ứng yêu cầu của các thiết bị điện tử hiện đại nhẹ và gọn nhẹ.
  • Thân thiện với môi trường:Vật liệu gốm không chứa các chất độc hại và tuân thủ các tiêu chuẩn môi trường.

Ứng dụng

Bo mạch in (PCB) gốm phủ đồng được sử dụng rộng rãi trong điện tử công suất, chiếu sáng LED, điện tử ô tô, vi sóng RF, thiết bị truyền thông, năng lượng mặt trời, thiết bị y tế và các lĩnh vực khác yêu cầu khả năng tản nhiệt và độ tin cậy cao. Chúng đặc biệt phù hợp cho các mô-đun công suất cao, linh kiện bán dẫn công suất, laser, bộ khuếch đại công suất RF và các ứng dụng tần số cao, điện áp cao khác.

Thông số kỹ thuật

  • Độ dẫn nhiệt cao (thường từ 170-230 W/m·K).
  • Dải nhiệt độ hoạt động rộng (-55°C đến 850°C).
  • Hằng số điện môi thấp, dẫn đến tổn thất truyền tín hiệu tối thiểu.
  • Có thể tùy chỉnh về kích thước, độ dày và độ dày lớp đồng.