Keo bạc được sử dụng để lấp đầy các lỗ trên bảng mạch in (PCB) cho các ứng dụng liên quan

Bộ phận PCB được lấp đầy bằng bột bạc

Quá trình lấp đầy lỗ vias bằng keo bạc trên bảng mạch in (PCB) là một quy trình trong ngành sản xuất bảng mạch in (PCB) sử dụng keo bạc để lấp đầy hoặc phủ lên các lỗ vias và lỗ xuyên qua trên bảng mạch. Các thuật ngữ tiếng Anh thông dụng bao gồm “silver paste filled via PCB” hoặc “silver paste plugged via PCB.”

Nguyên lý quy trình

1. Trong quá trình sản xuất PCB, bột bạc (một loại bột dẫn điện chứa bạc) được đổ vào các lỗ đã được khoan sẵn (như lỗ xuyên qua hoặc lỗ vias).
2. Sau đó, quá trình nung hoặc làm cứng khiến bột bạc tạo thành một đường dẫn dẫn điện đáng tin cậy bên trong các lỗ.

Chức năng chính

1. Kết nối dẫn điện:Sử dụng tính dẫn điện cao của bạc để đạt được kết nối điện giữa các lớp PCB.
2. Tăng cường độ tin cậy của kết nối:Việc sử dụng bột bạc để lấp đầy lỗ giúp tăng cường độ bền cơ học của lỗ, ngăn ngừa tình trạng bong tróc trong quá trình hàn hoặc uốn cong.
3. Cấu trúc đặc biệt:Đối với các yêu cầu cụ thể (ví dụ: lỗ vias ẩn, lỗ vias chôn, cấu trúc Pad on Via), việc sử dụng keo bạc giúp tạo ra các kết nối mật độ cao.

Ứng dụng điển hình

1. Thiết bị truyền thông và tần số vô tuyến (RF) có tần số cao và mật độ cao.
2. Mạch yêu cầu khả năng chịu dòng điện cao hoặc kết nối có trở kháng thấp.
3. Thiết bị điện tử cao cấp trong các lĩnh vực y tế, quân sự, ô tô và các lĩnh vực khác.

Sự khác biệt so với lỗ thông thường

1. Lỗ thông thường truyền thống thường được lấp đầy bằng đồng mạ điện, trong khi lấp đầy bằng bột bạc sử dụng bột bạc—chi phí cao hơn nhưng có độ dẫn điện tốt hơn.
2. Đổ keo bạc phù hợp cho các lỗ cực nhỏ, kết nối mật độ cao hoặc yêu cầu hiệu suất điện đặc biệt.