Giải pháp sản xuất PCB cho bo mạch chính điện thoại di động 5G HDI

Loại bo mạch HDI này có hiệu suất điện tử xuất sắc và độ bền cơ học đáng tin cậy, và được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử tiêu dùng cao cấp như điện thoại thông minh.

Các tính năng chính của quy trình sản xuất bo mạch chủ 5G

• Sử dụng cấu trúc HDI 3 bước, hỗ trợ mật độ dây dẫn cao hơn và thiết kế mạch phức tạp hơn, phù hợp với yêu cầu truyền tín hiệu tốc độ cao của 5G.
• Sử dụng vật liệu cao cấp Shengyi S1000-2M, cung cấp khả năng chịu nhiệt vượt trội và độ ổn định kích thước đáng tin cậy.
• Sử dụng công nghệ khoan laser để tạo ra các cấu trúc lỗ phức tạp như lỗ vi mạch ẩn và lỗ vi mạch chôn, nâng cao độ tin cậy của kết nối mạch.
• Đa dạng các quy trình xử lý bề mặt, bao gồm ENIG (Mạ niken không điện phân và mạ vàng) và OSP (Chất bảo vệ hàn hữu cơ), cải thiện hiệu suất hàn và khả năng chống oxy hóa.
• Hỗ trợ độ dày bảng mạch siêu mỏng và đường dẫn mạch nhỏ, đáp ứng xu hướng thiết kế smartphone mỏng và nhẹ hơn.
• Độ toàn vẹn tín hiệu và tương thích điện từ xuất sắc, đảm bảo truyền dữ liệu 5G tốc độ cao ổn định.
• Kích thước, số lớp, xử lý bề mặt và các thông số khác có thể tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng, linh hoạt đáp ứng các tiêu chuẩn thiết kế cho các thương hiệu và mẫu điện thoại khác nhau.

Ứng dụng chính

• Bo mạch chính và các mô-đun chức năng chính của điện thoại thông minh 5G.
• Bo mạch chủ PCB cho các thiết bị thông minh cao cấp khác nhau, như máy tính bảng và thiết bị đeo.
• Mô-đun truyền thông dữ liệu tốc độ cao và mô-đun RF không dây.
• Bo mạch chính cho các thiết bị điện tử tiêu dùng siêu mỏng, hiệu suất cao.
• Các sản phẩm điện tử khác yêu cầu mạch in mật độ cao và truyền tín hiệu tốc độ cao.