Bảng mạch in (PCB) OSP với lớp phủ bảo vệ hàn hữu cơ

Chất bảo quản khả năng hàn hữu cơ (OSP) cho xử lý bề mặt PCB

Mô tả

Chất bảo quản hàn hữu cơ (OSP) là một quy trình thân thiện với môi trường thường được sử dụng cho xử lý bề mặt bảng mạch in (PCB). Chức năng chính của nó là phủ một lớp màng bảo vệ hữu cơ lên bề mặt đồng trần của PCB, ngăn chặn quá trình oxy hóa trong quá trình lưu trữ và vận chuyển đồng thời đảm bảo khả năng hàn tốt cho quá trình lắp ráp sau này.

Tính năng chính

• Thân thiện với môi trường và không chứa chì, tuân thủ tiêu chuẩn RoHS.
• Giữ nguyên khả năng hàn của bề mặt đồng, phù hợp cho hàn không chì.
• Quy trình đơn giản với chi phí tương đối thấp.
• Lớp phủ mỏng không ảnh hưởng đến hiệu suất điện.

Lợi ích về môi trường và không chứa chì

• Quy trình OSP không chứa thành phần chì. OSP sử dụng các hợp chất hữu cơ (như amin hoặc phenol) để tạo ra một lớp bảo vệ hữu cơ cực mỏng trên bề mặt đồng của PCB, hoàn toàn không chứa chì hoặc các kim loại nặng có hại khác.
• Loại bỏ nhu cầu mạ điện hoặc ngâm trong dung dịch kim loại nặng. Một số phương pháp xử lý bề mặt truyền thống (ví dụ: mạ thiếc chứa chì) yêu cầu vật liệu chứa chì, trong khi quy trình OSP chỉ sử dụng hóa chất hữu cơ và không sử dụng chì kim loại.
• Tuân thủ các quy định môi trường như RoHS. Quy trình xử lý bề mặt OSP được công nhận và áp dụng rộng rãi bởi các tiêu chuẩn môi trường quốc tế chính (ví dụ: Chỉ thị RoHS của EU), hoàn toàn đáp ứng yêu cầu về chất không chứa chì và không gây hại.
• Tương thích với hàn không chì cho quá trình lắp ráp sau này. Các bảng mạch được xử lý OSP có thể sử dụng hàn không chì trong quá trình lắp ráp điện tử, đảm bảo tuân thủ môi trường và không chứa chì cho toàn bộ sản phẩm điện tử.

Ứng dụng điển hình

• Thiết bị điện tử tiêu dùng.
• Máy tính.
• Viễn thông.