Sản xuất bảng mạch in (PCB) cho mô-đun chuyển mạch OAM trong hệ thống AI và HPC

Sản xuất bảng mạch in (PCB) cho mô-đun chuyển mạch OAM

Sản xuất bảng mạch in (PCB) cho mô-đun chuyển mạch OAM cung cấp nền tảng cho kết nối dữ liệu băng thông cao, độ trễ thấp, trở thành thành phần quan trọng trong việc triển khai hạ tầng AI hiện đại.

Các tính năng chính của sản xuất bảng mạch in (PCB) cho mô-đun chuyển mạch OAM

• Kết nối và trao đổi dữ liệu tốc độ cao:Tích hợp các chip chuyển mạch tốc độ cao như PCIe Switch và NVSwitch, cho phép kết nối tốc độ cao giữa các thẻ gia tốc OAM và giữa các thẻ với CPU chủ.
• Tính mô-đun và khả năng mở rộng:Hỗ trợ triển khai song song các thẻ gia tốc OAM khác nhau, giúp dễ dàng mở rộng sức mạnh tính toán của hệ thống theo nhu cầu.
• Tương thích đa giao thức:Tương thích với nhiều giao thức kết nối tốc độ cao như PCIe, NVLink và CXL, đáp ứng yêu cầu của các kịch bản gia tốc AI khác nhau.
• Quản lý và cấp nguồn thống nhất:Cung cấp các giao diện phân phối, giám sát và quản lý nguồn điện thống nhất cho các thẻ gia tốc OAM, đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài của hệ thống.
• Quy trình sản xuất chính xác cao:Thiết kế PCB thường có khoảng 18 lớp, với đường kính lỗ khoan 0.2mm, sử dụng các kỹ thuật tiên tiến như khoan ngược, bịt lỗ bằng nhựa và POFV. Có các yêu cầu nghiêm ngặt về độ đồng phẳng tại các vị trí BGA để đảm bảo chất lượng hàn gói chip.
• Ứng dụng vật liệu hiệu suất cao:Sử dụng vật liệu tốc độ cao cấp Very Low Loss và cao hơn, mực in tốc độ cao, và quy trình oxit nâu Low Profile. Một số sản phẩm sử dụng độ dày lá đồng bên trong 3OZ hoặc cao hơn để đảm bảo tính toàn vẹn tín hiệu và khả năng chịu dòng điện cao.

Ứng dụng chính

• Máy chủ AI lớn (như nền tảng NVIDIA HGX), khung máy gia tốc AI, trung tâm siêu tính toán và các hệ thống cụm AI mật độ cao khác.
• Đào tạo mô hình AI lớn, suy luận, tính toán khoa học và nền tảng điện toán đám mây.
• Các tình huống ứng dụng AI hiệu suất cao đa dạng như nhận dạng hình ảnh, xử lý ngôn ngữ tự nhiên và học máy.