Mạ thiếc ngâm PCB

Bảng mạch in (PCB) được mạ thiếc bằng phương pháp hóa học để tăng khả năng hàn và bảo vệ chống oxy

Bo mạch in được mạ thiếc hóa học là các bo mạch in được phủ một lớp thiếc được lắng đọng bằng phương pháp hóa học. Chức năng chính của chúng là ngăn ngừa oxy hóa và cải thiện khả năng hàn, khiến chúng trở thành phương pháp xử lý bề mặt thân thiện với môi trường phổ biến.

Mô tả

Mạ thiếc không điện phân cho bảng mạch in (PCB)

Mạ thiếc không điện phân, còn được gọi là mạ thiếc hóa học (thường được gọi là PCB mạ thiếc không điện phân hoặc PCB mạ thiếc ngâm), là một quy trình xử lý bề mặt được sử dụng rộng rãi cho bảng mạch in (PCB).

Mục đích chính của quy trình này là tạo ra một lớp thiếc (Sn) đồng nhất trên bề mặt đồng của PCB thông qua phản ứng hóa học. Điều này giúp bảo vệ lớp đồng khỏi quá trình oxy hóa và cải thiện khả năng hàn.

Đặc điểm chính

  • Khả năng hàn tuyệt vời:Bề mặt nhẵn, phẳng của lớp mạ thiếc không điện phân rất lý tưởng cho hàn các linh kiện SMT và linh kiện có khoảng cách chân nhỏ.
  • Thân thiện với môi trường &amp. Không chứa chì:Tuân thủ tiêu chuẩn môi trường RoHS, không chứa chì và các chất kim loại nặng độc hại.
  • Ngăn ngừa oxy hóa:Lớp thiếc hiệu quả cách ly đồng khỏi không khí, ngăn ngừa quá trình oxy hóa.
  • Quy trình đơn giản &amp. Chi phí thấp:Cung cấp chi phí thấp hơn so với các phương pháp xử lý cao cấp như mạ vàng điện phân (ENIG).

Lĩnh vực ứng dụng

Chủ yếu được sử dụng trong các thiết bị điện tử tiêu dùng thông thường, bảng mạch truyền thông tiêu chuẩn, bảng điều khiển thiết bị gia dụng và các ứng dụng khác không yêu cầu độ tin cậy cực cao.