Bo mạch in HDI 24 lớp thứ hai dành cho ứng dụng có mật độ cao

Một bảng mạch in (PCB) 24 lớp

Bo mạch in 24 lớp (PCB) là loại bo mạch in đa lớp cao cấp, thường được sử dụng trong các hệ thống điện tử yêu cầu mạch điện phức tạp, đường dẫn tín hiệu mật độ cao, truyền tín hiệu tốc độ cao và độ tin cậy cao.

Các tính năng chính của PCB 24 lớp

• Hỗ trợ bố trí mạch phức tạp và mật độ cao.
• Sử dụng công nghệ HDI thế hệ thứ hai với các lỗ mù/lỗ chôn xếp chồng và xen kẽ.
• Độ toàn vẹn tín hiệu xuất sắc và hiệu suất EMI/EMC cao.
• Kiểm soát trở kháng chính xác và mạng phân phối nguồn tối ưu.
• Phù hợp cho thiết kế mạch tốc độ cao, tần số cao và tích hợp nhiều chip.
• Đáp ứng yêu cầu lắp đặt linh kiện quy mô lớn với độ tin cậy cao.
• Các lớp đa tầng cung cấp không gian định tuyến dồi dào cho các thiết kế mạch cực kỳ phức tạp và bố trí linh kiện siêu dày đặc.
• Hiệu suất điện tử vượt trội: cấu trúc nhiều lớp giúp nâng cao tính toàn vẹn tín hiệu và nguồn điện, giảm nhiễu chéo và tiếng ồn.
• Kiểm soát EMI/EMC mạnh mẽ: hỗ trợ thiết kế tương thích điện từ, lý tưởng cho các ứng dụng tốc độ cao, tần số cao.
• Hỗ trợ các quy trình tiên tiến như lỗ vias ẩn/chôn và HDI, cho phép kích thước nhỏ hơn và tích hợp cao hơn.

Ứng dụng chính của PCB 24 lớp

• Máy chủ hiệu suất cao và thiết bị trung tâm dữ liệu.
• Thiết bị truyền thông mạng và trạm gốc.
• Hệ thống điện tử hàng không vũ trụ.
• Thiết bị y tế và tự động hóa công nghiệp.
• Thiết bị đầu cuối tính toán và truyền thông cao cấp.

Thông số kỹ thuật chính

• Số lớp:24
• Chất liệu:FR-4 (Tg180), VT-47
• Độ dày bảng mạch:2,59 ± 0,26 mm
• Độ rộng/khoảng cách đường dẫn:3,5/5,0 mil
• Đường kính lỗ:0,25 mm
• Bề mặt hoàn thiện:ENIG (Vàng nhúng)