Sản xuất bảng mạch in (PCB) cho bảng thử nghiệm bán dẫn 14 lớp, 3 bước

Sản xuất bảng mạch in (PCB) cho bảng thử nghiệm bán dẫn 14 lớp, 3 bước

Sản xuất bảng mạch in (PCB) cho bảng thử nghiệm bán dẫn 14 lớp, 3 bước, với độ dày cao, độ chính xác cao và độ tin cậy cao, được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị thử nghiệm bán dẫn tiên tiến và đóng vai trò nền tảng quan trọng trong việc đảm bảo chất lượng và hiệu suất của chip.

Các đặc điểm chính của sản xuất bảng mạch in (PCB) cho bảng thử nghiệm bán dẫn 14 lớp, 3 bước

• Kết nối đa lớp mật độ cao:Cấu trúc 14 lớp kết hợp với công nghệ HDI 3 bước hỗ trợ các bố trí mạch phức tạp và cách ly tín hiệu đa kênh, đáp ứng yêu cầu về truyền tín hiệu mật độ cao và tốc độ cao.
• Quy trình sản xuất chính xác:Sử dụng vật liệu cao cấp Shengyi S1000-2M, bề mặt mạ vàng, đường kính lỗ nhỏ nhất 0.5mm và khoảng cách/đường dẫn nhỏ nhất 4/4mil, phù hợp cho nhu cầu kiểm tra có khoảng cách nhỏ và độ chính xác cao.
• Độ tin cậy cao và tính toàn vẹn tín hiệu:Công nghệ lỗ chôn/lỗ ẩn và kết nối giữa các lớp tiên tiến giúp nâng cao đáng kể tính toàn vẹn tín hiệu và khả năng chống nhiễu, đảm bảo dữ liệu kiểm tra chính xác.
• Vật liệu và kỹ thuật chế tạo xuất sắc:Chống nhiệt độ cao và ăn mòn, phù hợp cho môi trường kiểm tra lâu dài và phức tạp.
• Thiết kế linh hoạt và tùy chỉnh:Hỗ trợ các giao diện thử nghiệm đa dạng và thiết kế tùy chỉnh, giúp tích hợp dễ dàng vào các hệ thống thử nghiệm khác nhau.

Giới thiệu về bảng thử nghiệm bán dẫn 14 lớp, 3 bước

• 14 lớp:Đề cập đến 14 lớp dẫn điện bên trong PCB, cho phép kết nối mạch phức tạp và cách ly tín hiệu thông qua xếp chồng nhiều lớp, phù hợp với yêu cầu tín hiệu mật độ cao và tốc độ cao, đồng thời nâng cao tính toàn vẹn tín hiệu và tương thích điện từ.
• 3 bước:Thường đề cập đến các “bước” trong công nghệ HDI (Kết nối mật độ cao) — ba quá trình khoan laser và ba quá trình ép lớp, hỗ trợ cấu trúc lỗ chôn/lỗ mù tinh vi hơn cho kết nối linh hoạt hơn và mật độ cao hơn, phù hợp cho các ứng dụng tốc độ cao/tần số cao.
• Bảng thử nghiệm bán dẫn:Được sử dụng đặc biệt cho các chức năng như kiểm tra chức năng chip và kiểm tra lão hóa, yêu cầu độ tin cậy cao, độ chính xác cao và khả năng truyền tín hiệu xuất sắc.

Ứng dụng chính

• Hệ thống thử nghiệm bán dẫn như thiết bị xử lý thử nghiệm chip, thiết bị thử nghiệm tự động ATE, bảng thăm dò và bảng tải.
• Các tình huống kiểm tra đòi hỏi cao như kiểm tra chức năng IC, kiểm tra lão hóa và phân tích lỗi.
• Phù hợp cho các lĩnh vực đóng gói và kiểm tra bán dẫn, cũng như nghiên cứu và phát triển, với yêu cầu về tần số cao, tốc độ cao, độ chính xác cao và độ tin cậy cao.