Bo mạch in 10 lớp cho mô-đun quang 400G

Tổng quan về bảng mạch in 10 lớp

Bo mạch in 10 lớp thường bao gồm nhiều lớp tín hiệu, lớp nguồn và lớp đất. Nhờ cấu trúc xếp lớp được thiết kế hợp lý, chúng cung cấp không gian bố trí mạch rộng hơn và hiệu suất điện tử ưu việt cho các thiết kế mạch phức tạp, tốc độ cao và mật độ cao.

Các tính năng chính của bảng mạch in 10 lớp

• Hỗ trợ truyền tín hiệu siêu tốc độ 400Gbps để đáp ứng nhu cầu của các trung tâm dữ liệu thế hệ mới và mạng tốc độ cao.
• Sử dụng cấu trúc xếp chồng 10 lớp mật độ cao để nâng cao tính toàn vẹn tín hiệu và phân phối nguồn.
• Sử dụng vật liệu M6 (R-5775) hiệu suất cao để đảm bảo độ tin cậy và tổn thất thấp trong môi trường tần số cao.
• Độ chính xác cao về độ dày tại khu vực ngón vàng và profile cổng cắm đảm bảo việc lắp đặt và kết nối mô-đun ổn định.
• Xử lý bề mặt kết hợp ENEPIG (Nickel Palladium Vàng không điện phân) và mạ vàng cứng, cung cấp khả năng tiếp xúc và chống mài mòn xuất sắc.
• Thiết kế nhiệt độc đáo với khối đồng nhúng giúp cải thiện hiệu quả quản lý nhiệt trong điều kiện làm việc công suất cao.

Ứng dụng chính của bảng mạch 10 lớp

• Phù hợp cho các mô-đun quang 400G và sản phẩm kết nối tốc độ cao tiêu chuẩn QSFP-DD.
• Được sử dụng rộng rãi trong trung tâm dữ liệu, bộ chuyển mạch mạng tốc độ cao, bộ định tuyến và các lĩnh vực tương tự.
• Được áp dụng trong hạ tầng viễn thông và hệ thống truyền dẫn quang thế hệ mới.
• Phù hợp cho thiết bị điện tử công nghiệp và viễn thông yêu cầu tần số cao, tốc độ cao và độ tin cậy cao.

Thông số kỹ thuật

• Số lớp:10
• Mẫu sản phẩm:400Gbps QSFP-DD
• Chất liệu:M6, R-5775
• Độ dày hoàn thiện (khu vực ngón vàng):1,0 ± 0,075 mm
• Dung sai hình dạng đầu cắm:±0.05mm
• Độ lõm lỗ via:dưới 15μm
• Xử lý bề mặt:ENEPIG + mạ vàng cứng
• Thiết kế nhiệt:khối đồng nhúng