Sản xuất bảng mạch in RF 12 lớp cho tần số cao

Bo mạch in RF 12 lớp này có hiệu suất tần số cao xuất sắc và độ ổn định điện, và được sử dụng rộng rãi làm ăng-ten RF trong các lĩnh vực thiết bị truyền thông khác nhau.

Các tính năng chính của bảng mạch in RF 12 lớp

• Sử dụng vật liệu cao cấp, tốc độ cao như Panasonic R5775G và ITEQ IT180, mang lại tổn thất điện môi thấp và đặc tính truyền tín hiệu tần số cao xuất sắc.
• Thiết kế bảng mạch đa lớp 12 lớp cho phép bố trí mạch dày đặc và tích hợp chức năng phức tạp, đáp ứng các yêu cầu đa dạng của thiết bị truyền thông cao cấp.
• Quy trình ép lớp tiên tiến tăng cường độ bám dính giữa các lớp, nâng cao độ tin cậy tổng thể của PCB và các tính chất cơ học.
• Hỗ trợ công nghệ điện trở nhúng, giúp tiết kiệm không gian bảng mạch, tối ưu hóa thiết kế mạch và cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu.
• Bề mặt áp dụng quy trình ENIG (Mạ niken không điện phân và mạ vàng), nâng cao khả năng hàn và chống oxy hóa, đảm bảo hoạt động ổn định lâu dài.
• Độ chính xác gia công cao và tính nhất quán sản phẩm tốt, phù hợp cho sản xuất hàng loạt và các ứng dụng cao cấp.
• Các lớp, độ dày và chức năng đặc biệt có thể tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng, linh hoạt đáp ứng các nhu cầu ứng dụng truyền thông và tần số cao đa dạng.

Ứng dụng chính

• Các ăng-ten RF và mô-đun đầu cuối RF trong các thiết bị truyền thông khác nhau.
• Trạm gốc 5G, 4G và hệ thống truyền thông không dây.
• Thiết bị điện tử tần số cao như truyền thông vệ tinh, radar và truyền thông vi sóng.
• Thiết bị mạng không dây, bộ định tuyến, trạm gốc và các thiết bị truyền tải thông tin hiệu suất cao khác.
• Hàng không vũ trụ, quân sự, y tế và các lĩnh vực khác có yêu cầu đặc biệt về tần số cao và độ tin cậy cao.
• Các ứng dụng khác của mạch RF và vi sóng có mật độ cao, tích hợp cao.