Sản xuất bảng mạch in (PCB) cho bộ thu phát sóng vô tuyến (RF) trong mạng 5G

Các mô-đun thu phát sóng vô tuyến (RF transceiver modules) là các đơn vị đầu vào và đầu ra tín hiệu quan trọng trong các mạng truyền thông 5G hiện đại, chịu trách nhiệm nhận và truyền tín hiệu qua các mạng không dây. Quy trình sản xuất bảng mạch in (PCB) cho mô-đun thu phát sóng vô tuyến (RF transceiver) đòi hỏi độ chính xác cực cao trong quá trình khắc mạch, thường sử dụng công nghệ xử lý bề mặt ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold).

Các đặc điểm chính của quy trình sản xuất bảng mạch in (PCB) cho mô-đun thu phát RF

• Sử dụng vật liệu nền hydrocarbon hoặc PTFE có hiệu suất tần số cao xuất sắc để đảm bảo tổn thất truyền tín hiệu tối thiểu.
• Số lớp linh hoạt, thường từ 2 đến 8 lớp, để đáp ứng nhu cầu thiết kế mạch RF với độ phức tạp khác nhau.
• Bố trí mạch RF dày đặc với yêu cầu độ chính xác khắc mạch rất cao để đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu.
• Thường sử dụng xử lý bề mặt ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) để cải thiện độ tin cậy hàn và khả năng chống ăn mòn.
• Kiểm soát trở kháng xuất sắc để đáp ứng yêu cầu truyền tín hiệu tần số cao.
• Hỗ trợ thiết kế các cấu trúc đường truyền vi dải và đường truyền sóng đồng phẳng với kích thước nhỏ và khoảng cách mạch tinh tế.
• Vật liệu nền, số lượng lớp, độ dày và các tùy chọn xử lý bề mặt có thể tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng.

Ứng dụng chính

• Các mô-đun thu phát RF và đơn vị ăng-ten trong trạm gốc 5G.
• Mô-đun đầu cuối RF trong các thiết bị truyền thông không dây như WiFi, Bluetooth và ZigBee.
• Mô-đun thu phát tần số cao trong hệ thống truyền thông vệ tinh và radar.
• Các thành phần RF tần số cao trong các thiết bị đầu cuối truyền thông di động.
• Thiết bị thu phát tần số cao trong điện tử hàng không vũ trụ và quân sự.
• Mô-đun truyền thông không dây trong các ứng dụng IoT và nhà thông minh.
• Các thiết bị truyền thông và thử nghiệm RF khác yêu cầu xử lý tín hiệu tần số cao.