Thử nghiệm tín hiệu 5G trên bảng mạch in (PCB) sử dụng quy trình RO4350B+TU768

Bo mạch in thử nghiệm tín hiệu 5G có thể đạt được đường kính lỗ tối thiểu 0,2mm và độ rộng/khoảng cách đường dẫn lên đến 100μm, đáp ứng hiệu quả các yêu cầu nghiêm ngặt về độ chính xác cao và độ tin cậy cao trong thử nghiệm tín hiệu 5G. Các bo mạch này được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực thử nghiệm điện tử cao cấp như thử nghiệm tín hiệu 5G.

Các tính năng chính của quy trình sản xuất PCB thử nghiệm tín hiệu 5G

• Sử dụng vật liệu nền cao cấp RO4350B+TU768 để đảm bảo đặc tính tần số cao xuất sắc và chất lượng truyền dẫn tín hiệu.
• Quy trình ép hybrid nâng cao hiệu suất tổng thể của bảng mạch, phù hợp cho thiết kế nhiều lớp và cấu trúc phức tạp.
• Công nghệ khoan cơ khí cho phép tạo ra các lỗ có độ chính xác cao với kích thước nhỏ nhất 0.2mm, đáp ứng nhu cầu lắp ráp mật độ cao.
• Xử lý bề mặt sử dụng quy trình ENIG (Mạ niken không điện phân và mạ vàng), cải thiện độ tin cậy hàn và khả năng chống oxy hóa, đồng thời kéo dài tuổi thọ sản phẩm.
• Độ rộng và khoảng cách đường mạch nhỏ đến 100μm hỗ trợ thiết kế mạch chính xác cao, đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu tần số cao 5G.
• Độ ổn định kích thước và độ bền cơ học xuất sắc đảm bảo hoạt động ổn định của bảng mạch trong các môi trường thử nghiệm khác nhau.
• Số lớp, kích thước và các thông số liên quan có thể tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng, đáp ứng các ứng dụng thử nghiệm đa dạng.

Ứng dụng chính

• Bo mạch điều khiển chính và các mô-đun chức năng liên quan cho thiết bị kiểm tra tín hiệu 5G.
• Các thiết bị và hệ thống kiểm tra tín hiệu tần số cao, tốc độ cao.
• Các nền tảng thử nghiệm truyền thông không dây và mô-đun thử nghiệm ăng-ten đa dạng.
• Bo mạch kiểm tra và xác minh cho trạm gốc truyền thông và thiết bị đầu cuối mạng.
• Các lĩnh vực kiểm tra điện tử khác có yêu cầu nghiêm ngặt về tần số cao, độ chính xác cao và độ tin cậy cao.