Giới thiệu về quy trình sản xuất bảng mạch in

Quy trình sản xuất bảng mạch in (PCB) là quá trình chuyển đổi sơ đồ mạch thiết kế thành các bảng mạch thực tế thông qua một loạt các bước, giúp việc lắp đặt và kết nối các linh kiện điện tử trở nên thuận tiện.

In mẫu mạch in

In bản vẽ mạch in đã hoàn thiện lên giấy chuyển. Đảm bảo mặt bóng của giấy chuyển hướng lên trên khi in. Thông thường, nên in nhiều bản trên một tờ giấy để có thể chọn bản có chất lượng tốt nhất cho việc sử dụng sau này.

Cắt bảng mạch phủ đồng

Bảng mạch phủ đồng là vật liệu bảng mạch có lớp đồng phủ trên cả hai mặt. Cắt bảng mạch phủ đồng theo kích thước mong muốn dựa trên nhu cầu thực tế của bảng mạch, tránh lãng phí vật liệu càng nhiều càng tốt.

Xử lý bề mặt bảng mạch đồng

Sử dụng giấy nhám mịn để loại bỏ hoàn toàn lớp oxit trên bề mặt bảng mạch đồng. Bảng mạch sau khi xử lý phải sáng bóng và không có vết bẩn rõ rệt, giúp mực in bám chặt vào bề mặt đồng trong quá trình chuyển.

Chuyển mẫu mạch in

Cắt mẫu mạch in thành kích thước phù hợp và đặt mặt có mẫu sát vào bảng mạch phủ đồng đã chuẩn bị. Căn chỉnh chúng và đặt bảng mạch phủ đồng vào máy chuyển nhiệt đã được làm nóng trước ở nhiệt độ 160-200°C. Thông thường, 2-3 lần chuyển là đủ để mẫu bám chặt. Chú ý tránh bị bỏng trong quá trình thao tác.

Sửa chữa và ăn mòn bảng mạch

Sau khi chuyển, kiểm tra xem mẫu đã hoàn chỉnh chưa. Sử dụng bút mực dầu màu đen để tô lại các phần thiếu. Sau đó đặt bảng mạch vào dung dịch ăn mòn, thường được pha chế bằng cách trộn axit clohydric cô đặc, hydrogen peroxide và nước theo tỷ lệ 1:2:3. Luôn thêm nước trước, sau đó mới thêm các hóa chất khác, và thực hiện các biện pháp phòng ngừa để tránh tiếp xúc với da hoặc quần áo. Lấy bảng mạch ra và rửa sạch bằng nước khi đồng đã được ăn mòn hoàn toàn.

Khoan bảng mạch

Để lắp đặt các linh kiện điện tử, khoan lỗ tại các vị trí thích hợp trên bảng mạch. Chọn kích thước mũi khoan phù hợp với độ dày của chân linh kiện. Cố định bảng mạch và duy trì tốc độ khoan vừa phải để đảm bảo chất lượng.

Xử lý bề mặt bảng mạch

Sau khi khoan, sử dụng giấy nhám mịn để loại bỏ mực in (hoặc bột) trên bảng mạch, sau đó rửa sạch bằng nước. Khi khô, thoa đều dung dịch nhựa thông lên mặt có mạch để cải thiện chất lượng hàn. Có thể sử dụng súng nhiệt để giúp nhựa thông đông cứng trong 2-3 phút.

Thiết kế bố trí và lựa chọn

• Bo mạch một mặt:Phù hợp cho các thiết kế mạch đơn giản và chi phí thấp. Có thể sử dụng dây nhảy nếu cần thiết. Nếu cần quá nhiều dây nhảy, hãy xem xét sử dụng bảng mạch hai mặt.
• Bo mạch hai mặt:Bảng mạch hai mặt có thể được sản xuất có hoặc không có lỗ mạ (PTH). PTH đắt hơn và được sử dụng khi mạch phức tạp hoặc dày đặc. Hãy cố gắng giảm thiểu đường mạch trên mặt linh kiện và sử dụng lỗ PTH chủ yếu cho kết nối điện, không phải để gắn linh kiện. Giảm số lượng lỗ để tiết kiệm chi phí và tăng độ tin cậy.
• Tỷ lệ diện tích linh kiện so với diện tích bảng mạch:Khi lựa chọn giữa bảng mạch một mặt hoặc hai mặt, hãy xem xét tỷ lệ diện tích linh kiện (C) so với diện tích tổng của bảng mạch (S) để bố trí và lắp ráp hợp lý. “US” thường đề cập đến diện tích của một mặt của bảng mạch. Tham khảo các tài liệu thiết kế để biết các tỷ lệ S:C điển hình.

Các biện pháp an toàn

Trong suốt quá trình, nhiệt độ cao, hóa chất ăn mòn mạnh và vận hành máy móc đều được sử dụng, vì vậy luôn thực hiện các biện pháp bảo vệ để đảm bảo an toàn.