Một bảng mạch in bốn lớp với lớp phủ ENIG

Tổng quan về quy trình ENIG (Mạ niken không điện phân và mạ vàng ngâm)

Quy trình ENIG (Mạ niken không điện phân và mạ vàng) chủ yếu bao gồm bốn giai đoạn: tiền xử lý (bao gồm tẩy dầu mỡ, ăn mòn vi mô, hoạt hóa và sau khi ngâm), mạ niken, mạ vàng và hậu xử lý (rửa vàng thải, rửa bằng nước DI và sấy khô).

Đặc điểm chính của bảng mạch in 4 lớp

• Cấu trúc nhiều lớp:Cấu trúc 4 lớp cung cấp hiệu suất điện cao hơn và khả năng chống nhiễu mạnh mẽ hơn, phù hợp cho các thiết kế mạch phức tạp.
• Bề mặt mịn:Bề mặt ENIG mịn màng và sáng bóng, phù hợp cho các linh kiện có khoảng cách chân nhỏ và các gói linh kiện mật độ cao như BGA.
• Khả năng hàn xuất sắc:Lớp vàng cung cấp khả năng hàn xuất sắc, cải thiện chất lượng hàn và độ tin cậy của quá trình lắp ráp.
• Khả năng chống oxy hóa mạnh mẽ:Lớp niken-vàng hiệu quả ngăn chặn quá trình oxy hóa đồng, kéo dài tuổi thọ của bảng mạch in (PCB).
• Hiệu suất điện tử vượt trội:Thiết kế nhiều lớp giúp đảm bảo tính toàn vẹn của tín hiệu và truyền tải tín hiệu tốc độ cao.

Ứng dụng chính của bảng mạch in 4 lớp

• Thiết bị truyền thông.
• Bo mạch chủ máy tính và máy chủ.
• Hệ thống điều khiển công nghiệp.
• Thiết bị điện tử y tế.
• Thiết bị điện tử ô tô.
• Thiết bị điện tử tiêu dùng cao cấp.