Bo mạch in 26 lớp cho mạng tốc độ cao và trung tâm dữ liệu

Một bảng mạch in (PCB) 26 lớp thường được sử dụng trong các thiết bị cao cấp yêu cầu độ toàn vẹn tín hiệu xuất sắc, khả năng chống nhiễu và không gian bố trí linh hoạt. Cấu trúc đa lớp của nó giúp tối ưu hóa phân phối nguồn điện, cho phép kiểm soát trở kháng chính xác và hỗ trợ các công nghệ tiên tiến như lỗ vias ẩn/chôn và HDI, đáp ứng yêu cầu của các ứng dụng tốc độ cao, tần số cao và tích hợp đa chip.

Các tính năng chính của bảng mạch in 26 lớp

• Thiết kế với số lớp cực cao hỗ trợ định tuyến tín hiệu phức tạp và tốc độ cao.
• Sử dụng vật liệu Tachyon 100G và hydrocarbon để giảm thiểu tổn thất tín hiệu, lý tưởng cho truyền dữ liệu tốc độ cao.
• Độ rộng/khoảng cách đường mạch nhỏ và công nghệ lỗ vi mạch nhỏ tăng mật độ định tuyến.
• Độ dày bảng mạch đồng nhất và cấu trúc ổn định phù hợp với thiết bị mạng quy mô lớn.
• Độ dày đồng đồng đều trên các lớp trong và ngoài, có khả năng dẫn điện mạnh và khả năng chống oxy hóa xuất sắc.
• Lớp phủ bề mặt ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) hiệu quả ngăn chặn oxy hóa và đảm bảo hàn đáng tin cậy.

Ứng dụng chính của PCB 26 lớp

• Bộ chuyển mạch mạng cao cấp.
• Thiết bị chuyển mạch chính cho trung tâm dữ liệu.
• Router tốc độ cao và hệ thống truyền thông quang.
• Hạ tầng mạng của các doanh nghiệp lớn và nhà cung cấp dịch vụ viễn thông.

Thông số kỹ thuật chính

• Các lớp:26
• Vật liệu:Tachyon 100G, hydrocarbon
• Độ dày bảng:3,5 ± 0,35 mm
• Độ dày đồng bên trong/bên ngoài:0,33 oz
• Chiều rộng/khoảng cách đường dẫn tối thiểu:0,118/0,051 mm
• Đường kính lỗ tối thiểu:0,225 mm
• Bề mặt hoàn thiện:ENIG