Bo mạch in (PCB) có mật độ kết nối cao dành cho thiết bị di động và IoT

Bảng HDI, hoặcBo mạch kết nối mật độ cao, là các bảng mạch in đạt được mật độ đường dẫn cao thông qua chiều rộng đường dẫn vi mô, khoảng cách giữa các đường dẫn vi mô và công nghệ lỗ vi mô. Bảng mạch HDI là loại bảng mạch in cao cấp phổ biến được sử dụng trong các sản phẩm điện tử hiện đại như điện thoại thông minh, máy tính bảng và máy chủ cao cấp.

Các tính năng chính của bảng mạch HDI

1. Độ dày mạch cao:Độ rộng và khoảng cách giữa các đường dẫn thường dưới 100μm (4 mil), cho phép bố trí mạch chặt chẽ hơn và khoảng cách giữa các linh kiện nhỏ hơn.
2. Công nghệ vi lỗ:Sử dụng rộng rãi các lỗ vi mạch mù và lỗ vi mạch chôn ngầm được tạo ra bằng công nghệ khoan laser để nâng cao hiệu quả kết nối giữa các lớp.
3. Cấu trúc nhiều lớp:Thông thường là bảng mạch đa lớp (4 lớp, 6 lớp, 8 lớp hoặc cao hơn) hỗ trợ thiết kế mạch phức tạp.
4. Thiết kế mỏng và gọn nhẹ:Cho phép phát triển các sản phẩm điện tử nhẹ hơn, mỏng hơn, ngắn hơn và nhỏ gọn hơn.

Ưu điểm của bảng mạch HDI

1. Hỗ trợ đóng gói chip mật độ cao, hiệu suất cao như BGA, CSP và QFP.
2. Nâng cao đáng kể tính toàn vẹn và độ tin cậy của tín hiệu đồng thời giảm thiểu độ trễ tín hiệu và nhiễu chéo.
3. Giúp giảm kích thước sản phẩm và trọng lượng.
4. Phù hợp cho các sản phẩm điện tử yêu cầu tốc độ cao, tần số cao và độ toàn vẹn tín hiệu nghiêm ngặt.

Lĩnh vực ứng dụng của bảng mạch HDI

1. Điện thoại thông minh, máy tính bảng, thiết bị đeo.
2. Máy tính xách tay, bo mạch chủ cao cấp.
3. Thiết bị điện tử ô tô, thiết bị y tế.
4. Trạm phát sóng viễn thông, máy chủ và các thiết bị điện tử cao cấp khác.