Substrate IC dùng để kết nối chip với bảng mạch

IC Substrate, được gọi đầy đủ làBảng mạch tích hợp, là một bảng mạch vi mạch được sử dụng để gắn và kết nối các chip mạch tích hợp (IC) với bảng mạch in (PCB). Nó đóng vai trò như một cầu nối giữa chip và bo mạch chính, là vật liệu và cấu trúc không thể thiếu trong công nghệ đóng gói tiên tiến.

Các chức năng chính của IC Substrate

1. Hỗ trợ và bảo vệ chip:Vận chuyển vật lý chip, bảo vệ nó khỏi hư hỏng.
2. Kết nối điện:Kết nối các chân chip IC (hoặc các quả hàn) với PCB thông qua các đường dẫn vi mạch siêu mảnh, cho phép truyền tín hiệu và nguồn điện.
3. Quản lý nhiệt:Giúp tản nhiệt từ chip để duy trì nhiệt độ hoạt động của nó.
4. Hỗ trợ đóng gói mật độ cao:Hỗ trợ các phương pháp đóng gói mật độ cao, hiệu suất cao như BGA, CSP và FC.

Các loại vật liệu nền IC

1. Substrate BT:Chủ yếu được làm từ nhựa BT, phù hợp cho hầu hết các ứng dụng đóng gói IC thông dụng.
2. Vật liệu nền ABF:Sử dụng vật liệu ABF (Ajinomoto Build-up Film), lý tưởng cho đóng gói chip mật độ cao, tốc độ cao như CPU cao cấp, GPU và chip mạng.
3. Vật liệu nền gốm:Được sử dụng trong các ứng dụng tần số cực cao, độ tin cậy cao như ngành hàng không vũ trụ và quân sự.

Sự khác biệt giữa vật liệu nền IC và PCB truyền thống

1. Có đường dẫn mạch mảnh hơn, số lớp nhiều hơn, lỗ via nhỏ hơn và quy trình sản xuất phức tạp hơn.
2. Hỗ trợ mật độ I/O cao hơn và yêu cầu tính toàn vẹn tín hiệu nghiêm ngặt hơn.