Các lỗ và cạnh có răng cưa trên bảng mạch in (PCB)

Các lỗ và cạnh có hình răng cưa trên bảng mạch in (PCB) cho mô-đun WiFi

Bo mạch lỗ bán nguyệt là một quy trình sản xuất PCB chuyên dụng, bao gồm các lỗ hình bán nguyệt dọc theo cạnh của bo mạch. Quy trình này thường được sử dụng để lắp ráp các mô-đun chức năng nhỏ lên bo mạch chính, và đại diện cho một cấu trúc PCB phổ biến trong thiết kế điện tử mô-đun hiện đại.

Mô tả

Lỗ hình răng cưa trên bảng mạch in (PCB), còn được gọi là bảng mạch có lỗ nửa cạnh, có quy trình sản xuất và loại bảng mạch đặc trưng với các lỗ hình bán nguyệt, về cơ bản là cấu trúc lỗ nửa via, được tạo ra dọc theo các cạnh của bảng mạch in. Thiết kế này tạo ra các lỗ có hình dạng giống nửa mặt trăng dọc theo các cạnh của PCB, xuất hiện như một hàng lỗ hình bán nguyệt khi nhìn từ bên hông của bảng mạch.

Tính năng chính

  1. Đặc điểm cấu trúc:Lỗ nửa viền là lỗ xuyên qua được khoan dọc theo cạnh của PCB. Sau khi cắt, chỉ còn lại một nửa vòng tròn, tạo ra hiệu ứng lỗ nửa trăng hoặc lỗ đinh tán.
  2. Kết nối điện:Lỗ nửa vòng thường được sử dụng cho kết nối điện. Chúng có thể được hàn như các pad, giúp thuận tiện cho việc lắp ráp, nối dây và thiết kế mô-đun giữa các bảng mạch nhỏ và bảng mạch chính.
  3. Hình dạng phổ biến:Một hàng lỗ bán nguyệt đều đặn phân bố dọc theo cạnh của bảng mạch in (PCB), thường thấy trong các mô-đun không dây, bảng giao diện nhỏ, v.v.

Ứng dụng

  1. Giúp hàn lắp ráp các mô-đun nhỏ hoặc bo mạch con vào bo mạch chính, như mô-đun WiFi, Bluetooth, GSM, v.v.
  2. Cho phép lắp ráp đa bo mạch và đơn giản hóa việc tách bo mạch, nâng cao tính linh hoạt trong lắp ráp và bảo trì.
  3. Hỗ trợ thiết kế giao diện tiêu chuẩn, thuận tiện cho sản xuất mô-đun.

Ưu điểm

  1. Hỗ trợ hàn cắm và kết nối giữa các bo mạch, nâng cao hiệu suất sản xuất.
  2. Cấu trúc nhỏ gọn tiết kiệm không gian, lý tưởng cho các thiết bị điện tử miniaturized.
  3. Hỗ trợ sản xuất và bảo trì mô-đun tiêu chuẩn hóa, sản xuất hàng loạt.