ENIG PCB

ENIG PCB sử dụng công nghệ mạ niken không điện phân và mạ vàng bằng phương pháp ngâm

Bo mạch được mạ niken-vàng bằng phương pháp hóa học bao gồm việc phủ một lớp niken sau đó là một lớp vàng lên bề mặt bo mạch thông qua các quá trình hóa học. Điều này giúp tăng cường độ bền, khả năng hàn và độ tin cậy của bo mạch.

Mô tả

Tổng quan về bảng mạch mạ niken vàng hóa học

Bo mạch mạ niken và vàng hóa học là một quy trình xử lý bề mặt được sử dụng phổ biến cho bo mạch in (PCB) trong các sản phẩm điện tử cao cấp. Quy trình này bao gồm việc mạ hóa học một lớp niken (Ni) lên bề mặt đồng của PCB, sau đó phủ một lớp vàng (Au) mỏng lên lớp niken.

Đặc điểm chính của bảng mạch ENIG

  • Khả năng hàn tuyệt vời:Có bề mặt mịn, phẳng, phù hợp cho việc hàn các linh kiện có khoảng cách chân nhỏ.
  • Khả năng chống oxy hóa cao:Lớp vàng bảo vệ lớp niken và đồng bên dưới khỏi quá trình oxy hóa và ăn mòn.
  • Hiệu suất điện tử vượt trội:Phù hợp cho truyền dẫn tín hiệu tốc độ cao và tần số cao.
  • Độ bền cao:Phù hợp cho các giao diện yêu cầu tháo lắp thường xuyên, như các ngón vàng.

Lĩnh vực ứng dụng của bảng mạch in mạ niken không điện phân và mạ vàng

  • Bo mạch chủ máy tính cao cấp và máy chủ.
  • Thiết bị truyền thông.
  • Thiết bị điện tử có độ tin cậy cao như thiết bị lưu trữ và card đồ họa.
  • Các ngón vàng, BGAs, connector và các thành phần tương tự.