PCB có lỗ thông qua được đổ nhựa

Bo mạch in (PCB) có lỗ thông qua được lấp đầy bằng nhựa để tăng độ tin cậy và hàn

Bo mạch in có lỗ via được đổ nhựa (Resin Plugged Via PCB hoặc Resin-filled Via PCB) là loại bo mạch in trong đó các lỗ via được đổ và bịt kín bằng nhựa trong quá trình sản xuất bo mạch in.

Mô tả

Mục đích của quy trình xử lý lỗ via bằng nhựa

Mục đích của quy trình xử lý lỗ via bằng nhựa là ngăn chặn hàn chảy vào các lỗ via, nâng cao độ tin cậy của bảng mạch và đáp ứng các yêu cầu quy trình đặc biệt như kết nối mật độ cao (HDI).

Các tính năng chính

  1. Lỗ via được nhồi nhựa:Nhựa được đổ vào các lỗ via (thường là lỗ via mù, lỗ via chôn hoặc lỗ via xuyên), được làm cứng và xử lý bề mặt để đảm bảo không có khoảng trống bên trong các lỗ.
  2. Bề mặt phẳng:Sau khi đổ nhựa, có thể thực hiện mài và mạ đồng để đảm bảo bề mặt pad phẳng, phù hợp để lắp đặt các gói linh kiện có khoảng cách chân nhỏ như BGA và CSP.
  3. Độ tin cậy được cải thiện:Ngăn chặn các vấn đề như bong bóng hoặc hạt hàn trong quá trình hàn, tăng cường độ tin cậy dẫn điện và độ bền cơ học.

Ứng dụng chính

  1. Bo mạch in kết nối mật độ cao (HDI PCB).
  2. Bo mạch đa lớp yêu cầu thiết kế lỗ mù/lỗ chôn và bịt lỗ.
  3. Thiết kế PCB cho các linh kiện có độ tin cậy cao và khoảng cách chân nhỏ (như gói BGA và CSP).
  4. Yêu cầu đặc biệt để ngăn chặn keo hàn thấm vào các lỗ vias.

Sự khác biệt so với lỗ thông thường

  1. Lỗ thông thường thường trống rỗng và chỉ dùng để kết nối điện, không có xử lý bịt lỗ.
  2. Bo mạch có lỗ vias được đổ nhựa, đáp ứng các yêu cầu cao hơn về quy trình sản xuất và lắp ráp.