Cân bằng hàn không chì bằng khí nóng

Công nghệ hàn không chì bằng khí nóng để bảo vệ bề mặt PCB

Hàn chì không chì bằng khí nóng là quá trình tạo ra lớp bảo vệ hàn chì không chì trên bề mặt PCB thông qua công nghệ hàn chì không chì bằng khí nóng, đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn môi trường đồng thời duy trì hiệu suất hàn xuất sắc.

Mô tả

Bo mạch không chứa chì HASL: Phương pháp xử lý bề mặt cho bo mạch in (PCB)

Bo mạch HASL không chứa chì, thường được gọi là Bo mạch HASL không chứa chì hoặc Bo mạch HASL không chứa chì bằng khí nóng, là một phương pháp xử lý bề mặt cho bo mạch in (PCB). Các đặc điểm và chức năng chính của chúng như sau:

Bo mạch HASL không chứa chì là gì?

Bo mạch HASL không chứa chì là các PCB được xử lý bằng phương pháp Hot Air Solder Leveling (HASL) sử dụng hàn không chứa chì (thường là hợp kim thiếc-bạc-đồng, hoặc hợp kim SAC). Quy trình này bao gồm việc ngâm PCB vào hàn không chứa chì nóng chảy, sau đó sử dụng khí nóng để loại bỏ hàn thừa, tạo ra một lớp thiếc không chứa chì đồng đều phủ lên bề mặt đồng.

Tính năng chính

  • Thân thiện với môi trường &amp. Không chứa chì:Không chứa các nguyên tố chì độc hại, tuân thủ các quy định môi trường như RoHS.
  • Khả năng hàn xuất sắc:Lớp thiếc cung cấp khả năng hàn vượt trội cho việc gắn linh kiện.
  • Khả năng chống oxy hóa mạnh mẽ:Lớp thiếc bảo vệ hiệu quả bề mặt đồng khỏi quá trình oxy hóa.
  • Ứng dụng rộng rãi:Phù hợp với hầu hết các sản phẩm điện tử thông dụng.

Ứng dụng điển hình

  • Thiết bị điện tử tiêu dùng.
  • Hệ thống điều khiển công nghiệp.
  • Thiết bị truyền thông.
  • Bo mạch chủ máy tính, v.v.