Tấm composite sợi thủy tinh epoxy FR-4 cho ứng dụng mạch in (PCB)

Tổng quan về bảng mạch in sợi thủy tinh FR-4

Bảng mạch in FR-4 là một loại vật liệu nền bảng mạch in (PCB) cao cấp, được sản xuất từ vải sợi thủy tinh làm vật liệu gia cường và nhựa epoxy làm ma trận, với lớp đồng mỏng được phủ lên bề mặt. Chữ “FR” trong FR-4 có nghĩa là “Chống cháy”, và số “4” là mã cấp độ vật liệu. Các đặc tính chính của nó bao gồm độ bền cơ học xuất sắc, độ ổn định kích thước, tính cách điện và khả năng chống cháy. FR-4 được sử dụng rộng rãi trong sản xuất bảng mạch cho các sản phẩm điện tử và là một trong những vật liệu nền PCB phổ biến và chủ đạo nhất hiện nay.

Cấu trúc chính

1. Nền sợi thủy tinh:Sử dụng vải sợi thủy tinh có độ bền cao để đảm bảo độ bền cơ học và độ ổn định kích thước xuất sắc.
2. Nhựa epoxy:Vải sợi thủy tinh được ngâm tẩm với nhựa epoxy hiệu suất cao để nâng cao khả năng chịu nhiệt, cách điện và độ ổn định tổng thể của bảng mạch.
3. Lớp đồng:Bề mặt được phủ bằng lá đồng điện phân có độ tinh khiết cao, giúp dễ dàng khắc và tạo ra các mạch điện tinh vi.

Đặc điểm chính của bảng mạch FR-4

• Độ ổn định kích thước xuất sắc, hệ số giãn nở nhiệt thấp và không dễ biến dạng.
• Tính chất điện môi ưu việt, phù hợp cho truyền dẫn tín hiệu tần số cao và tốc độ cao.
• Khả năng chịu nhiệt xuất sắc, phù hợp cho các quy trình nhiệt độ cao như hàn chảy và hỗ trợ hoạt động lâu dài ở nhiệt độ cao.
• Độ bền cơ học cao, chịu va đập và uốn cong tốt, phù hợp cho sản xuất bảng mạch in nhiều lớp và mật độ cao.
• Ít bị lem nhựa trong quá trình khoan tốc độ cao, cho bề mặt lỗ mịn và khả năng gia công tốt.
• Khả năng chống cháy cao, vẫn an toàn và đáng tin cậy ngay cả ở nhiệt độ cao.
• Khả năng chống ẩm và hóa chất tốt, với tuổi thọ dài.
• Màu sắc lõi chủ yếu là vàng hoặc trắng, thuận tiện cho việc nhận diện sản phẩm và quản lý chất lượng.
• Tương thích với các quy trình xử lý bề mặt khác nhau, như HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) và OSP (Organic Solderability Preservative), đáp ứng các yêu cầu lắp ráp khác nhau.

Ứng dụng chính của bảng mạch in FR-4

• Được sử dụng rộng rãi trong sản xuất bảng mạch cho điện thoại di động, máy tính, thiết bị kiểm tra, máy ghi hình, thiết bị gia dụng và các sản phẩm điện tử tiêu dùng khác.
• Được áp dụng trong các lĩnh vực yêu cầu độ tin cậy cao và hiệu suất cao như thiết bị quân sự, hệ thống dẫn đường, điện tử ô tô, hàng không vũ trụ, thiết bị y tế và điều khiển công nghiệp.
• Là vật liệu nền ưa chuộng cho các bảng mạch in đa lớp, mật độ cao và tần số cao/tốc độ cao, phù hợp cho các thiết bị truyền thông, mạng, máy chủ và các thiết bị điện tử khác.
• Phù hợp cho các sản phẩm điện tử yêu cầu khả năng chịu nhiệt, chống ẩm, chống cháy và tuổi thọ cao.

Thông số kỹ thuật chung

• Độ dày nền: 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm.
• Độ dày đồng: 18μm, 35μm, 70μm.
• Kích thước bảng mạch: 1044 x 1245mm.
• Màu lõi: vàng, trắng.
• Bề mặt hoàn thiện: HASL, ENIG, OSP.